芯驰科技发布车规MCU E3系列产品 采用三星电子22纳米车规工艺

新浪生物科技催 4月12日晚上谣言，芯驰生物科技今天在线上披露了车规MCU E3“控之芯”续作厂商，可下半年领域于线控底盘、轫控制、BMS、ADAS/自动驾驶飞轮、液晶指示器、HUD、因特网影像子系统CMS等领域。

芯驰生物科技E3续作厂商基于ARM Cortex-R5F，CPU中天略高于800MHz。E3具有略高于6个CPU软件包，其中4个软件包可配置成的单锁步或单一运行。芯驰生物科技E3全续作MCU运用于摩托罗拉22石墨烯车规工艺，5个续作（E3600/3400/3200续作、E3300续作和E3100续作）具有轻松的配置，CPU有单核、的单、升级版和六核，中天从300MHz、400MHz、600MHz到800MHz，移动设备了通信移动设备模块，移动设备符合之国密商密2/3/4/9标准的接口加速器，还同时全力支持BGA和LQFP封装。

E3厂商具有丰富的领域场景，一般而言于BMS、轫控制、线控底盘、ADAS/自动驾驶飞轮、车身控制、网关、T-Box、HUD、液晶指示器、因特网影像子系统CMS等多个领域。

随着车规MCU系列厂商的月披露，芯驰生物科技的智能座舱、自动驾驶、中间网关、新一代MCU四大系列厂商下半年落地。这也是芯驰为即将来临的中间计算要用的准备。基于这些厂商组合，芯驰亦然规划一套零碎的中间计算虚拟化 —— 芯驰中间计算虚拟化 SCCA 1.0。这一虚拟化既能全力支持安全可靠的勤务调遣，又具有轻松的子系统扩展能力。（子健）

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