多管齐下！ AMD推产品组合拳良未来增长

从2022年第一季度营业收入开始，AMD母公司（AMD.US）将更从新其财务报告当中的不同业务岩石圈，以适应其在数据当中心、内嵌式设备、客户和单人游戏等终端市场的战略性。

同时，该母公司还扩展了多代核心晶片组、图形和动态计算出来核心的发展路线图，其当中有数以下从新细节：

“Zen 4”核心晶片组预计将于今年月末推出，这是世界性首款高稳定性5nm x86晶片组。据了解，在运行GUI应用程序时，与“Zen 3”相比，这款取而代之晶片组的IPC（每时钟周期PowerPC）将更高8%-10%，不过，这个数字最低Zen 3之于Zen 2做到的19%。每瓦操纵性Zen 3高达激25%，区域稳定性高达激35%。此外，“Zen 5”核心晶片组方案于2024年面世。

另一方面，RDNA3核心将混合了晶片设计、AMD新一代无限缓存技术和压倒的5nm制造技术，与RDNA2相比 ，RDNA3核心的每瓦稳定性将比RDNA2更高 50% 以上。

此外，第4代Infinity Architecture将通过高速网络连接再进一步扩展AMD在从业者当中压倒的模块SoC设计方法。而CDNA3核心的厂家方案于2023年推出，预计将比CDNA2核心的每瓦特稳定性更高5倍以上。

再一，AMD方案在未来将AMD XDNA IP的多个厂家紧密混合一起推出取而代之厂家，其首要方案是于2023年推出AMD Ryzen晶片组。

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